Tehnologii - PC Magazine Romania, Octombrie  2001

Despre siliciu şi nu numai în inima Văii Siliciului - În centrul atenţiei, conectivitatea

Mihaela Cârstea

Termenii care au fost cel mai des auziţi în cea de-a treia zi a Forumului Dezvoltatorilor Intel de la San Jose au fost: wireless, 3GIO, Serial ATA, USB 2.0, AGP, Peer-to-peer, cu alte cuvinte, concentrare pe tehnologiile Intel pentru clienţii internet.

Adresându-se dezvoltatorilor hardware şi software, reprezentanţii staffului Intel au susţinut că rolul clienţilor evoluează spre realizarea unui internet extins şi a unei lumi digitale, demonstrând modul în care compania facilitează colaborarea dintre toate tipurile de periferice în vederea reunirii platformelor desktop, portabile şi wireless.

Louis Burns, vicepreşedinte şi director general al Desktop Platform Group

3GIO sau a treia generaţie a arhitecturii I/O este o arhitectură serială care va conecta subsistemele de calcul şi componentele perifericelor de I/O la viteze ridicate în bandă largă. Va fi o modalitate de interconectare generală, ce se va adresa tuturor segmentelor de piaţă: desktop, mobile, server, comunicaţii şi aplicaţii înglobate. În plus, va asigura compatibilitatea cu softul PCI existent şi va putea fi folosită şi în echipamentele de dimensiuni foarte mici.

"Venim în întâmpinarea nevoilor industriei cu soluţii care vor fi scalabile în următorii 10 ani şi vor oferi lăţime de bandă la preţ scăzut pentru platformele cu performanţe ridicate", spunea Louis Burns, vicepreşedinte şi director general al Desktop Platform Group.

S-a subliniat că, spre sfârşitul acestui an, compania Gateway va livra un PC bazat pe Pentium 4, ce va dispune de Hi-Speed USB 2.0, o conexiune revoluţionară pentru periferice, de 40 de ori mai rapidă decât predecesoarele sale. Printre aplicaţiile imediate ce vor beneficia de această nouă soluţie sunt cele multimedia (video, sunet, imagine). De altfel, în timpul prezentării
sale, Burns a făcut o demonstraţie cu prima cameră video digitală Hi-Speed USB 2.0, conectată la o platformă bazată pe un procesor Pentium 4, cu un prototip de cipset ce avea integrat un controller USB 2.0. Un astfel de cipset va permite dezvoltarea pe scară largă a conexiunii de mare viteză USB 2.0, începând din 2002.

O altă noutate prezentată la Forum a fost specificaţia finală pentru interfaţa serială ATA 1.0, realizată de Serial ATA Working Group. Noua tehnologie va înlocui interfaţa paralelă ATA pentru perifericele de stocare.

Comparaţie între lăţimea de bandă asigurată de diferite busuri

Această interfaţă este destinată conectării dispozitivelor de stocare interne - precum discurile hard, DVD-urile şi CD-RW-ele - la placa de bază din calculatoarele desktop, portabile, servere şi dispozitive de stocare de reţea. Conform specialiştilor de la Intel, performanţa scalabilă (ce porneşte de la 1,5 Gbps) şi completa compatibilitate software cu sistemele de operare curente permite tehnologiei să ofere o interfaţă de stocare ce va corespunde necesităţilor utilizatorilor în următorii 10 ani.

În privinţa îmbunătăţirii conectivităţii wireless, Intel a prezentat la San Jose un nou program - Intel PCA Developer Network - destinat sprijinirii dezvoltatorilor de aplicaţii wireless prin servicii şi periferice bazate pe Intel Personal Client Architecture (Intel PCA). Va fi asigurată asistenţa tehnică, inclusiv accesul la peste 300 de instrumente de proiectare software.

Tot în domeniul wireless a fost subliniată importanţa soluţiilor Intel de memorie flash.

Tehnologia Intel StrataFlash Memory oferă o soluţie ieftină, ce permite execuţia codului şi stocarea datelor pe un singur cip.

A fost de asemenea prezentată versiunea 4 a software-ului Intel Flash Data Integrator (FDI) ce asigură administrarea codului, a datelor şi fişierelor în soluţiile bazate pe memoria flash Intel.